Научный журнал
Современные наукоемкие технологии
ISSN 1812-7320
"Перечень" ВАК
ИФ РИНЦ = 0,899

АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРОДИФФУЗИОННОЙ НАДЕЖНОСТИ ТОНКОПЛЕНОЧНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

Архипов А.В. Дмитриев С.В.
Контроль осуществляется устройством, позволяющим локализовать место возникновения электродиффузионного отказа сильноточной металлизации интегральных микросхем (ИМС). Опираясь на термическую модель возникновения таких отказов, предложенную в [1,2], можно предположить, что отказ возникнет в точке наибольшего градиента температуры тонкопленочного проводника, нагревающегося в процессе работы. При этом не важна, природа возникновения градиента. Он может появится либо вследствие конструкторско-технологических дефектов при проектировании и изготовлении ИМС, либо вследствие внешнего нагрева теплом выделяющимся при работе активных элементов ИМС. Контролируя распределение температур по длине проводника, можно построить математическую модель его электродиффузионной деградации.

В настоящее время устройство позволяет диагностировать возникновение отказов на этапе отладки технологического процесса формирования металлизации.

Работа устройства происходит следующим образом. На предметный стол устанавливается подложка с нанесенной на нее тест структурой тонкопленочного проводника, через который пропускается ток высокой плотности (порядка 106 А/см2), тем самым стимулируется процесс электродиффузии и производится нагрев проводника. С помощью измерительной головки, перемещающейся вдоль проводника, определяется термический профиль. В качестве измерительного элемента используется точечный терморезистор. Информация с измерительной головки в виде разности потенциалов поступает в аналого-цифровой преобразователь (АЦП), а затем на последовательный порт ЭВМ.

Данное устройство планируется внедрить в технологический процесс изготовления ИМС, что позволит увеличить выход годных изделий, а также будет способствовать разработке принципиально новых технологических приемов создания сильноточной металлизации, устойчивой к электродиффузионным процессам.

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

  1. Архипов А.В. Электродиффузионная надежность тонкопленочных проводников на основе эпитаксиальной пленки алюминия: Автореф. дисс. к.т.н. - СПб.: СПбГЭТУ 1996.
  2. Дмитриев С.В. Доклад на третьем Международном симпозиуме "Аэрокосмические приборные технологии". Проблемы электродиффузии в сильноточной металлизации. - СПб.: ГУАП, 2004.

Библиографическая ссылка

Архипов А.В., Дмитриев С.В. АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРОДИФФУЗИОННОЙ НАДЕЖНОСТИ ТОНКОПЛЕНОЧНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ // Современные наукоемкие технологии. – 2004. – № 5. – С. 35-35;
URL: https://top-technologies.ru/ru/article/view?id=21944 (дата обращения: 28.09.2021).

Предлагаем вашему вниманию журналы, издающиеся в издательстве «Академия Естествознания»
(Высокий импакт-фактор РИНЦ, тематика журналов охватывает все научные направления)

«Фундаментальные исследования» список ВАК ИФ РИНЦ = 1.074