Исследование многокомпонентных систем является трудоемким и длительным процессом, но востребованным для решения промышленных и хозяйственных задач.
Цель работы – физико-химическое исследование разреза LiI - K2BiI5 с целью выявления новых фаз. Диаграмма LiI -K2BiI5 исследуется впервые.
При изучении данной системы использовались методы ДТА и РФА и некоторые физико-химические свойства вновь полученных соединений. ДТА проводили на термоанализаторе ДТА-850, с хромель-алюмелевыми термопарами. Эталоном для дифференциальной термопары служил чистый прокаленный оксид алюминия марки «хч»; скорость нагрева 5-10 град./мин. РФА проводили на дифрактометре ДРОН-2 на медном аноде с никелевым фильтром в Кα – излучении, с отметчиком углов через 1 градус. Сосуды Степанова вакуумировали, запаивали и отжигали до равновесного состояния ниже температур плавления исходных соединений. Точность измерения 3-4о С. Взаимодействие по разрезу изучали во всем интервале концентраций, для чего были синтезированы образцы составов через 5-10 мол.%.
По результатам ДТА построили диаграмму плавкости разреза LiI -K2BiI5. По этому разрезу синтезированы и исследованы методом ДТА образцы составов: 0; 10; 20; 30; 33,33; 40; 50; 60; 70; 80; 90; 100 мол.% K2BiI5. Разрез пересекает поля первичной кристаллизации 4-х фаз: KI, LiI, BiI3 и K2BiI5. Поле первичного выделения K2BiI5 лежит в концентрационном интервале 15 мол.% LiI. В концентрационном интервале ~16…~80 мол.% LiI находится поле первичной кристаллизации LiI, и в интервале 90-100 мол.%. LiI первично кристаллизуется LiI. После первичной кристаллизации K2BiI5 при охлаждении ниже 238о С происходит совместная кристаллизация K2BiI5 и LiI, которая завершается кристаллизацией тройной эвтектики KI, BiI3, LiI при 210оС.
Таким образом, нами был изучен квазибинарный разрез K2BiI5 – LiI, в котором описаны фазовые области и вновь полученные соединения.
Библиографическая ссылка
Баззаева Д.А., Дзеранова К.Б. ИССЛЕДОВАНИЕ РАЗРЕЗА LiI - K2BiI5 ТРОЙНОЙ СИСТЕМЫ BiI3 - LiI -KI // Современные наукоемкие технологии. – 2014. – № 7-2. – С. 83-84;URL: https://top-technologies.ru/ru/article/view?id=34325 (дата обращения: 21.11.2024).