Научный журнал
Современные наукоемкие технологии
ISSN 1812-7320
"Перечень" ВАК
ИФ РИНЦ = 0,940

НАПОЛНЕННЫЕ ЭПОКСИПОЛИМЕРЫ ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

Беев А.А. Беева Д.А. Беева З.А. Микитаев А.К.
Разработаны теплопроводные эпоксидные композиции на основе фенолформальдегидных новолачных олигомеров с низким содержанием ионных примесей и гидролизуемого хлора.

Рисунок 1. Зависимость теплопроводности композитов от содержания нитрида бора (1) и влияние добавки аэросила (2).


Эпоксиноволаки отверждали соответствующими новолачными олигомерами, смешиваемыми в соотношении 2:1 в присутствии в качестве катализатора отверждения 1% 2-метилимидозола. По выходу гельфракции был подобран оптимальный ступенчатый режим отверждения.

Результаты экспериментов показали (рис. 1,2), что теплопроводность эпоксидно-новолачных композиций может быть повышена с 0,2 до 0,99 Вт/м·К. При этом наивысшей теплопроводностью обладают композиции, наполненные нитридом бора. При добавлении в систему аэросила в количестве 2 вес.%, коэффициенты теплопроводности понижаются, что можно объяснить разрыхлением структуры, образованием пор.

Теплопроводность эпоксидных композиций, наполненных карбидом бора ниже, чем наполненных нитридом бора (таблица 1).

На рис.2 можно заметить, что композиции с размерами частиц наполнителя от 20 до 150 мк более теплопроводны чем с размерами частиц от 150 до 250 мк.

Рисунок 2. Зависимость теплопроводности эпоксиноволачных композиций от размеров частиц наполнителя.

1 - 150-250 мк; 2 - 20-150 мк.

Композиции с наилучшей теплопроводностью были исследованы на термостойкость и диэлектрические свойства. Как показали термогравиметрические исследования, образцы без наполнителей начинают разлагаться при 340-3450 С, а с наполнителем - при 320-3250 С.

Определение диэлектрической проницаемости (Е = 3,5-5,0) и тангенса угла диэлектрических потерь (tgδ = 0,02-0,03), удельного объемного электрического сопротивления (ρ = 10-15 - 10-17 ом·см) дает возможность сделать вывод о том, что нитрид и карбид бора не ухудшают электрических свойств композиций и они пригодны для герметизации полупроводниковых приборов высокой надежности.


Библиографическая ссылка

Беев А.А., Беева Д.А., Беева З.А., Микитаев А.К. НАПОЛНЕННЫЕ ЭПОКСИПОЛИМЕРЫ ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ // Современные наукоемкие технологии. – 2006. – № 3. – С. 59-60;
URL: https://top-technologies.ru/ru/article/view?id=22573 (дата обращения: 29.03.2024).

Предлагаем вашему вниманию журналы, издающиеся в издательстве «Академия Естествознания»
(Высокий импакт-фактор РИНЦ, тематика журналов охватывает все научные направления)

«Фундаментальные исследования» список ВАК ИФ РИНЦ = 1,674